Это значительно увеличит скорость разработки, снизит затраты и повлияет на уменьшение отходов.
Основные производители чипов Intel, AMD и ARM пришли к соглашению об универсальном стандарте для чиплетов.
Этот стандарт известен как Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), включает в себя других технологических гигантов, таких как Samsung, Microsoft, Meta, Google, Qualcomm и TSMC, а общий дизайн позволит этим производителям «смешивать и сочетать» чиплеты друг с другом. Дает возможность создать лучшую систему на кристалле без дополнительных затрат, времени и усилий, связанных с созданием собственных уникальных разработок с нуля. Кроме того, потенциально система будет работать более стабильно, что принесет пользу всему, от смартфонов до облачных серверов.
На данный момент коалиция уже ратифицировала дизайн UCIe 1.0, хотя может пройти некоторое время, прежде чем потребители смогут приобрести чип с этой спецификацией, учитывая, что группе все еще необходимо определить его форм-фактор и протоколы среди прочих тонкостей. Конечно, существует также проблема с нехваткой глобальных цепочек поставок.
Будущее уже здесь, а ты готов к будущему? Если нет, то пройди курсы программирования в нашей школе для программистов.
